ШтоСвятлодыёды на платы (COB)?
Чып на плаце або "COB" адносіцца да мантажу аголенага святлодыёднага чыпа ў непасрэдным кантакце з падкладкай (напрыклад, карбідам крэмнія або сапфірам) для вытворчасці святлодыёдных масіваў.Святлодыёды COB маюць шэраг пераваг у параўнанні са старымі святлодыёднымі тэхналогіямі, такімі як святлодыёды для павярхоўнага мантажу прылад («SMD») або святлодыёды з падвойным убудаваным пакетам («DIP»).У прыватнасці, тэхналогія COB дазваляе значна павялічыць шчыльнасць упакоўкі святлодыёднага масіва, або тое, што інжынеры па асвятленні называюць палепшанай «шчыльнасцю прасвету».Напрыклад, выкарыстанне святлодыёднай тэхналогіі COB на квадратным масіве 10 мм х 10 мм прыводзіць да ў 38 разоў больш святлодыёдаў у параўнанні з тэхналогіяй DIP LED і ў 8,5 разоў больш святлодыёдаў у параўнанні зСвятлодыёд SMDтэхналогіі (гл. схему ніжэй).Гэта прыводзіць да большай інтэнсіўнасці і большай аднастайнасці святла.У якасці альтэрнатывы выкарыстанне святлодыёднай тэхналогіі COB можа значна паменшыць займаемую плошча і энергаспажыванне святлодыёднай масівы, падтрымліваючы пры гэтым нязменную святлоаддачу.Напрыклад, святлодыёдны масіў COB на 500 люмен можа быць у разы меншы і спажываць значна менш энергіі, чым святлодыёдны масіў SMD або DIP на 500 люмен.