Распрацоўшчыкі могуць палепшыць эфектыўнасць і тэрмін службы святлодыёдаў за кошт эфектыўнага кіравання адводам цяпла. Вельмі важны пільны выбар цеплаадводных матэрыялаў і метадаў нанясення.

Мы павінны ўлічваць важны фактар ​​​​пры выбары прадукту - прымяненне матэрыялаў, якія рэгулююць цеплаадвод. Незалежна ад упакоўкі або матэрыялу інтэрфейсу, любы зазор у цеплаправодным асяроддзі прывядзе да зніжэння хуткасці рассейвання цяпла.

Для цеплаправоднай упаковачнай смалы ключом да поспеху з'яўляецца забеспячэнне таго, каб смала магла цячы вакол блока, у тым ліку праз любыя невялікія шчыліны. Гэты раўнамерны паток дапамагае выдаліць любыя паветраныя зазоры і гарантуе, што ва ўсім прыладзе не выдзяляецца цяпло. Для таго, каб дасягнуць гэтага прымянення, смала патрабуе правільнай цеплаправоднасці і глейкасці. Як правіла, калі цеплаправоднасць смалы павялічваецца, глейкасць таксама павялічваецца.

Для інтэрфейсных матэрыялаў глейкасць прадукту або магчымая мінімальная таўшчыня падчас нанясення аказваюць вялікі ўплыў на тэрмічны супраціў. Такім чынам, у параўнанні з прадуктамі з нізкай аб'ёмнай цеплаправоднасцю і нізкай глейкасцю, злучэнні з высокай цеплаправоднасцю і высокай глейкасцю не могуць раўнамерна дыфузаваць на паверхню, але маюць больш высокую тэрмаўстойлівасць і меншую эфектыўнасць рассейвання цяпла. Каб максымізаваць эфектыўнасць цеплаперадачы, карыстальнікам неабходна вырашыць праблемы назапашанай цеплаправоднасці, кантактнага супраціву, таўшчыні нанясення і працэсу.

З хуткім развіццём электроннай прамысловасці, у прыватнасці, упрымяненне святлодыёдаў, тэхналогія матэрыялаў таксама павінна адпавядаць усё больш высокім патрабаванням да цеплааддачы. Гэтая тэхналогія цяпер таксама перанесена на ўпаковачныя кампазіцыі для забеспячэння больш высокіх напаўняльнікаў для прадуктаў, тым самым паляпшаючы цеплаправоднасць і ліквіднасць.