ДляСвятлодыёдны свяцільня-выпраменьвальныя чыпы, выкарыстоўваючы тую ж тэхналогію, чым вышэй магутнасць аднаго святлодыёда, тым ніжэй светлавая эфектыўнасць, але гэта можа паменшыць колькасць выкарыстоўваных лямпаў, што спрыяе эканоміі выдаткаў; Чым менш магутнасць аднаго святлодыёда, тым вышэй светлавая эфектыўнасць. Аднак колькасць святлодыёдаў, неабходных у кожнай лямпе, павялічваецца, павялічваецца памер корпуса лямпы і павялічваецца складанасць канструкцыі аптычнай лінзы, што негатыўна адаб'ецца на крывой размеркавання святла. Зыходзячы з комплексных фактараў, звычайна выкарыстоўваецца святлодыёд з адзінкавым намінальным працоўным токам 350 мА і магутнасцю 1 Вт.

У той жа час тэхналогія ўпакоўкі таксама з'яўляецца важным параметрам, які ўплывае на светлавую эфектыўнасць святлодыёдных чыпаў. Параметр цеплавога супраціву святлодыёднай крыніцы святла непасрэдна адлюстроўвае ўзровень тэхналогіі ўпакоўкі. Чым лепш тэхналогія рассейвання цяпла, тым ніжэй цеплавое супраціўленне, тым менш аслабленне святла, тым вышэй яркасць і тым даўжэй тэрмін службы лямпы.

Што тычыцца сучасных тэхналагічных дасягненняў, калі светлавы паток святлодыёднай крыніцы святла хоча дасягнуць патрабаванняў у тысячы ці нават дзесяткі тысяч люмен, адзін святлодыёдны чып не можа гэтага дасягнуць. Каб задаволіць патрабаванні яркасці асвятлення, крыніца святла з некалькіх святлодыёдных чыпаў аб'яднана ў адну лямпу, каб задаволіць высокую яркасць асвятлення. Мэта высокай яркасці можа быць дасягнута шляхам паляпшэння светлавой эфектыўнасці святлодыёда, прыняцця ўпакоўкі з высокай светлавой эфектыўнасцю і высокай магутнасці току з дапамогай шматчыпавага маштабу.

Ёсць два асноўных спосабу рассейвання цяпла для святлодыёдных чыпаў, а менавіта цеплаправоднасць і цеплаканвекцыя. Структура цеплаадводуСвятлодыёдныя лямпыуключае базавы радыятар і радыятар. Пласціна для замочвання можа рэалізаваць цеплаперадачу звышвысокага цеплавога патоку і вырашыць праблему рассейвання цяпласвятлодыёд высокай магутнасці. Пласціна для замочвання - гэта вакуумная паражніна з мікраструктурай на ўнутранай сценцы. Калі цяпло перадаецца ад крыніцы цяпла ў зону выпарэння, працоўнае асяроддзе ў паражніны будзе выклікаць з'яву газіфікацыі вадкай фазы ў асяроддзі нізкага вакууму. У гэты час асяроддзе паглынае цяпло і аб'ём хутка пашыраецца, і газавая фаза асяроддзя неўзабаве запоўніць усю паражніну. Калі газафазная серада датыкаецца з адносна халоднай вобласцю, адбываецца кандэнсацыя, якая вызваляе цяпло, назапашанае падчас выпарэння, і кандэнсаваная вадкая серада вяртаецца да крыніцы цяпла выпарэння з мікраструктуры.

Звычайна выкарыстоўваюцца метады высокай магутнасці святлодыёдных чыпаў: павелічэнне чыпа, паляпшэнне светлавой эфектыўнасці, упакоўка з высокай светлавой эфектыўнасцю і вялікі ток. Нягледзячы на ​​тое, што колькасць бягучага свячэння будзе павялічвацца прапарцыйна, колькасць цяпла таксама будзе павялічвацца. Выкарыстанне ўпаковачнай структуры з керамікі або металічнай смалы з высокай цеплаправоднасцю можа вырашыць праблему рассейвання цяпла і ўзмацніць зыходныя электрычныя, аптычныя і цеплавыя характарыстыкі. Каб павялічыць магутнасць святлодыёдных лямпаў, можна павялічыць працоўны ток святлодыёдных чыпаў. Прамы спосаб павелічэння працоўнага току - павелічэнне памераў святлодыёдных чыпаў. Аднак з-за павелічэння працоўнага току адвод цяпла стаў вырашальнай праблемай. Удасканаленне спосабу ўпакоўкі святлодыёдных чыпаў можа вырашыць праблему рассейвання цяпла.